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Bitte mir nichts unterstellen, womit ich mich beschäftigt habe oder nicht!
Ja, ich habe das schon gut verstanden, was AT&S macht, u.a. deren jüngste Patentveröffentlichungen überflogen, deshalb der zarte Hinweis "Ich habe den Eindruck, AT&S versteht etwas anderes unter "advanced packaging" als diese Halbleiterunternehmen. Da geht es um eine andere Ebene.".
Unimicron hat aber tatsächlich Aktivitäten, um die Ebene Interposer mit der Ebene Package Substrate zu kombinieren. siehe unten. Auch von einem anderen Substrathersteller gibt es Ansätze dazu. Da schauts du.
Warum mein Beitrag?
Weil es Beiträge von "McFarlane: Advanced Packaging", oder "cicero33: Advanced Packaging"
Zitat:
Wenn ich mir den Bericht nochmals vor Augen führe, dann stehen hinter dem Begriff Advanced Packaging eine Reihe von Prozessen, die eigentlich in der DNA von AT&S enthalten sein müssten. Ich meine damit, dass AT&S ja eigentlich genau aus diesem Bereich kommt und hier schon über Jahre Erfahrungen aufgebaut hat. Materialforschung; Verbindungstechniken; Stapeltechniken; Skalierung der Prozesse, das ist doch die Kernkompetenz von AT&S. Kein Wunder also, dass AT&S in diesen AP - Bereich weiter vorstoßen will. Ich denke, es liegt auf der Hand, dass dieser Bereich die Zukunft ist.
Können die Chips nicht mehr kleiner werden, muss alles drumherum kleiner werden bzw. enger zusammen rücken. In diesem Bereich werden riesige Kapazitäten gebraucht werden. Das spielt AT&S in Zukunft immer mehr in die Hände.
Die Frage bleibt für mich, wie sich AT&S hier von Intel, TSMC und Co. abgrenzen wird.
gibt, die suggereieren, dass das in der DNA von AT&S sei, Kernkompetenz, etc (Hervorhebungen von mir). Ich hatte mir erlaubt - verzeihe es mir- etwas Licht in dieses Dunkel pardon merkwürdige Licht zu bringen.
Hatte auch geschrieben:
Mit all dem hat mE AT&S nichts zu tun, das betrifft Samsung, TSMC und Intel
#Nihaoma:
Eine konstruktive und sachliche Kritik ist hier gerne willkommen - natürlich auch dann, wenn sie gegen mich gerichtet ist.
Mich würde interessieren, was genau an meinem Post (Absatz den du in Beitrag 2955 hervorgehoben hast) nicht passt?
Ich weiß ja nicht, was er für dich suggeriert, aber ich kann bei mehrmaligem drüberlesen nichts finden, was ich heute nicht auch so schreiben würde.
Ich sehe auch nicht, dass Handbuch etwas geschrieben hat, was nicht passt.
Oft liegt es ja auch daran, dass man aneinander vorbei redet und am Ende eigentlich das selbe gemeint hat.
Das schreibt wikipedia zum Advanced Packaging:
Unter „Advanced Packaging“ [1] versteht man die Aggregation und Verbindung von Komponenten vor der traditionellen Verpackung integrierter Schaltkreise . Dank der fortschrittlichen Verpackung können mehrere Geräte (elektrisch, mechanisch oder Halbleiter) zusammengeführt und zu einem einzigen elektronischen Gerät verpackt werden. Im Gegensatz zur herkömmlichen Verpackung integrierter Schaltkreise werden bei der fortschrittlichen Verpackung Prozesse und Techniken eingesetzt, die in Halbleiterfabriken durchgeführt werden . Advanced Packaging liegt somit zwischen Fertigung und traditioneller Verpackung – oder, anders ausgedrückt, zwischen BEoL und Post-Fab. Zu den fortschrittlichen Verpackungen gehören Multi-Chip-Module , 3D-ICs , 2,5D-ICs ,Heterogene Integration , Fan-Out-Packaging auf Waferebene , System-in-Package , Quilt-Packaging , Kombination von Logik (Prozessoren) und Speicher in einem einzigen Paket, Chip-Stacking, mehrere Chiplets oder Dies in einem Paket, Kombinationen dieser Techniken und andere .
Das Handelsblatt schreibt, dass die Auslieferung der KI-Chips von Nvidia stockt, weil TSMC mit der Produktion nicht hinterher kommt. Der Flaschenhals sei das "Advanced Packaging" von TSMC.
www.handelsblatt.com/technik/...igenz-ausbremst/29386934.html
Auch hier wieder der Hinweis, dass das AP bereits ähnlich komplex ist, wie das Frontend, also die eigentliche Chipproduktion.
Der Zusammenhang mit AT&S entsteht hier dadurch, dass Nvidia sich einen zweiten Produzenten suchen könnte. Im Raum steht natürlich auch Intel.
Offen gestanden bin ich mir mittlerweile gar nicht mehr so sicher, ob es für AT&S letztlich so bedeutungsvoll wäre, wenn Intel zukünftig für Nvidia produziert.
Der nachfolgende Absatz stammt vom Handelsblatt:
Wer wie viele H100 bekomme und wer nicht, sei das „Topgerücht im Silicon Valley“, erklärte vor wenigen Wochen der führende KI-Forscher, Andrej Karpathy von OpenAI. Auf der Plattform X teilte er eine anonym erstellte Rechnung, wie hoch der Bedarf bei den Unternehmen ausfallen dürfte: Allein ChatGPT-Erfinder OpenAI will demnach 50.000 GPUs kaufen, bei KI-Konkurrent Inflection sind es 22.000, und Facebook-Mutterkonzern Meta kommt in dieser Rechnung auf „vielleicht 25.000“ Grafikchips. Auch die „großen Cloud-Anbieter“ sollen einen Bedarf von „jeweils 30.000“ GPUs haben.
Da fehlt doch glatt: "Bitte nichts durcheinanderbringen."
Zu deiner Frage wegen Rohmarge. findest du die Antwort nicht auf www.unimicron.com/en/money03.html
(im übrigen war die Marge von Unimicron die Jahre vor 2019 auch sehr niedrig, 10-15% obwohl sie damals auch schon ~40% IC Substrate hatten.
auf der Seite findest du auch die Investorencalls von Unimicron, AT&S schafft ja nur, den letzten zur Verfügung zu stellen):
eine Frage eines Analysten war:
Ich würde gerne nach den ABS fragen, die in High-End-KI-Servern verwendet werden, aber derzeit werden sie hauptsächlich von japanischen Wettbewerbern geliefert. Haben wir eine Chance, im Jahr 2024 Aufträge dafür zu gewinnen? Oder liegt es daran, dass Kunden weniger geneigt sind, den Anbieter zu wechseln? Welche Chance haben wir? Danke
die Antwort habe ich nicht mitbekommen, war aber eher ausweichend bzw allgemein.
eine Zeitung schrieb zu den Q2 Zahlen von Unimicron (=Xinxing):
Der Finanzbericht von Xinxing für das zweite Quartal war mit einem Nettogewinn pro Aktie (EPS) von 1,57 Yuan besser als die Erwartungen der juristischen Person. Dafür gibt es zwei Gründe: Der eine ist der günstige Produktmix und der andere die Steigerung der Kapazitätsauslastung das Yangmei-Werk; der Produktmix des zweiten Quartals umfasst Trägerplatinen 65 % (davon ABF 81 %, BT 19 %), HDI 18 %, PCB 14 %, FPC-Softboards 2 % und andere Kategorien 1 %. Die juristische Person schätzt, dass der Umsatz im dritten und vierten Quartal voraussichtlich derselbe sein wird wie im zweiten Quartal. Da ABF-Carrierboards weiterhin Lagerbestände verdauen, wird erwartet, dass der Umsatz im Jahr 2024 deutlich steigen wird.
"Aktuell wird für 2024 ein Unterangebot an Substraten erwartet."
Da sind nicht aller dieser Meinung:
money.udn.com/money/story/5607/7345192
Morgan Stanley behält eine konservative Einschätzung von ABF bei und geht davon aus, dass das Überangebot bis 2025 anhalten wird.
Zu deiner Frage:
Keine Ahnung.
TSMC hat am Freitag die Märkte etwas geschockt,
www.it-times.de/news/...arch-co-regelrecht-abstuerzen-155724/
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Wertung | Antworten | Thema | Verfasser | letzter Verfasser | letzter Beitrag | |
10 | 4.527 | AT&S - Wachstumsweg zu 80 Euro | cicero33 | cicero33 | 04.05.24 11:17 | |
1 | Schnäppchen | Torsten001 | Torsten001 | 19.07.23 16:04 | ||
17 | 3.782 | AT&S ist sehr unterbewertet! | adriano25 | Raymond_James | 04.05.23 15:16 | |
4 | Das Interesse an AT&S ist ja gleich null hier | sir charles | Bahadinho | 25.04.21 13:05 | ||
10 | At&S--- StrongBuy!!!!!!!!!!!!!! | GrazerChris | nagar | 25.04.21 03:53 |