DGAP-Ad hoc: Infineon Technologies AG

Donnerstag, 24.04.2008 10:07 von

Ad-hoc-Meldung nach §15 WpHG 
 
Sonstiges 
 
Qimonda und Elpida planen Technologiekooperation 
 
Ad-hoc-Meldung übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG. 
Für den Inhalt der Meldung ist der Emittent verantwortlich. 
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Die Infineon Tochtergesellschaft Qimonda AG veroeffentlicht heute die 
folgende Pressemeldung: 
 
Qimonda und Elpida planen Technologiekooperation 
Entwicklungs-Allianz fuer DRAM-Speicherchips mit Zellgroeßen von 4F2  
 
Muenchen, Tokyo/Japan – 24. April 2008 – Die Qimonda AG (NYSE: QI) und 
Elpida Memory, Inc. (Tokyo SE: 6665), zwei weltweit fuehrende Anbieter von 
Speicherprodukten, haben heute eine Absichtserklaerung (Memorandum of 
Understanding) fuer eine Technologiepartnerschaft zur gemeinsamen 
Entwicklung von DRAM-Speicherchips unterzeichnet. Qimonda wird sein 
Know-how aus der innovativen Buried Wordline-Technologie in die geplante 
Kooperation einbringen und Elpida seine Stack-Technologie. Beide 
Unternehmen werden ihre Leistungsfaehigkeit fuer die strategische 
Technologiekooperation nutzen, um die Entwicklung von DRAM-Produkten mit 
Zellgroessen von 4F2 zu beschleunigen. Die Unternehmen planen die 
Einfuehrung der gemeinsam entwickelten innovativen 4F2-Zellkonzepte fuer 
die 40-nm-Chip-Generation im Kalenderjahr 2010 sowie die spaetere 
Implementierung fuer die 30-nm-Generation. 
 
Die Unternehmen planen, gemeinsam Technologieplattformen und 
Design-Richtlinien zu entwickeln, um den Austausch von Produkten sowie 
potenzielle Fertigungs-Joint-Ventures zu ermoeglichen. Beide Unternehmen 
haben die Absicht, ihre Entwicklungsaktivitaeten an ihren jeweiligen 
Standorten in Hiroshima und Dresden zu koordinieren und dabei auch 
Ingenieure auszutauschen. Zusaetzlich haben die Unternehmen vereinbart, 
auch weitere gemeinsame Entwicklungspotenziale im Bereich der Through 
Silicon Via Technology und zukuenftiger Speicherchips zu pruefen. 
 
Entsprechend der heutigen Unterzeichnung der Absichtserklaerung (Memorandum 
of Understanding) planen Qimonda und Elpida, die Verhandlungen zu gegebener 
Zeit mit einer definitiven Vereinbarung abzuschliessen. 
 
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Informationen und Erläuterungen des Emittenten zu dieser Mitteilung: 
 
'Die strategische Kooperation mit Elpida ist eine nachhaltige Staerkung 
unserer zukunftsweisenden Buried Wordline-Technologie', sagte Kin Wah Loh, 
Vorstandsvorsitzender der Qimonda AG. 'Qimonda wird diese Partnerschaft 
nutzen, um die Einfuehrung der kleinen 4F²-Zellengroessen deutlich zu 
beschleunigen. Dieser technologische Zusammenschluss zweier fuehrender 
DRAM-Innovatoren bietet hervorragende Moeglichkeiten, signifikante 
Groessenvorteile bei der Forschung und Entwicklung sowie bei kuenftigen 
gemeinsamen Fertigungs-Aktivitaeten zu realisieren.' 
 
Yukio Sakamoto, President und CEO von Elpida erlaeuterte: 'Unsere 
F&E-Aktivitaeten haben uns zu einem der technologisch fuehrenden 
Unternehmen der DRAM-Industrie gemacht. In dieser von starkem Wettbewerb 
gepraegten Branche ist es von entscheidender Bedeutung, neue 
Prozesstechnologien effizienter und schneller umzusetzen als andere 
Unternehmen. Wir sind ueberzeugt, dass diese Kooperation mit Qimonda dazu 
beitragen wird, unsere Position als Technologiefuehrer weiter zu staerken 
und den Weg zur Spitze im DRAM-Markt zu ebnen.' 
 
Telefonkonferenz 
Qimonda wird heute um 15:00 Uhr (MEZ) eine Telefonkonferenz fuer Analysten 
und Investoren abhalten und ueber seine Partnerschaft mit Elpida 
informieren. Die Telefon-Einwahlnummern sind +1 718 354 1389 (US), +44 
(0)20 7806 1957 (UK), +49 (0)89 9982 99911 (Germany), +81 (0)3 3570 8228 
(Japan), Zugangscode: 4113611. Ein Webcast und die Praesentation wird auf 
der Internetseite des Unternehmens unter www.qimonda.com bereitgestellt. 
 
Eine Aufzeichnung des Webcasts wird fuer eine gewisse Zeit auf der 
Internetseite des Unternehmens verfuegbar sein, ebenso eine 
Audio-Aufzeichnung unter der Telefonnummer +1 718 354 1112 (US), +44 (0)20 
7806 1970 (UK), +49 (0)69 22222 0418 (Germany), +81 (0)3 3570 8212 (Japan), 
Passcode: 4113611#, ab heute 11.00 Uhr (MEZ) bis 17:59 Uhr (MEZ) am 27. 
April 2008. 
 
Ueber Elpida 
Elpida Memory, Inc. (TSE 6665) ist ein fuehrender Hersteller von DRAM-Chips 
(Dynamic Random Access Memory). Die Design-, Fertigungs- und 
Vertriebsaktivitaeten des Unternehmens werden unterstuetzt durch 
herausragende Technologie-Kompetenz. In den 300-mm-Produktionsanlagen im 
eigenen Werk in Hiroshima und im taiwanischen Joint-Venture Rexchip 
Electronics kommen die modernsten Fertigungstechnologien zum Einsatz. Zum 
Produktportfolio von Elpida gehoeren High-Density-, High-Speed-, Low Power- 
und Small Packaging-Loesungen. Das Unternehmen bietet DRAM-Loesungen fuer 
eine Vielzahl von Applikationen, darunter High-End-Server, Mobiltelefone 
und digitale Konsumelektronik. 
 
Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.elpida.com. 
 
Ueber Qimonda 
Die Qimonda AG (NYSE: QI) ist ein weltweit fuehrender Anbieter von 
Speicherprodukten mit einem breiten, diversifizierten 
DRAM-Produktportfolio. Im Geschaeftsjahr 2007 erzielte Qimonda mit weltweit 
rund 13.500 Mitarbeitern einen Umsatz von 3,61 Milliarden Euro. Das 
Unternehmen kann auf fuenf 300-mm-Fertigungsstaetten auf drei Kontinenten 
zugreifen und betreibt sechs bedeutende Forschungs- und 
Entwicklungseinrichtungen. Das Unternehmen bietet, basierend auf seinen 
Strom sparenden Technologien und Designs, DRAM-Produkte fuer eine Vielzahl 
von Anwendungen, wie Computing, Infrastruktur, Grafik, Mobil und Consumer. 
Weitere Informationen unter: http://www.qimonda.com./ 
 
Disclaimer 
Dieses Dokument enthaelt zukunftsgerichtete Aussagen, die auf Annahmen und 
Prognosen der Unternehmensleitung von Qimonda und Dritter beruhen. 
Aussagen, die nicht historische Tatsachen betreffen, einschliesslich 
Aussagen zu Einschaetzungen und Erwartungen von Qimonda, stellen 
zukunftsgerichtete Aussagen dar. Diese Aussagen basieren auf aktuellen 
Planungen, Schaetzungen und Prognosen, und gelten nur fuer den Zeitpunkt, 
zu dem sie getroffen werden. Qimonda uebernimmt keine Verpflichtung, eine 
dieser Aussagen angesichts neuer Informationen oder zukuenftiger Ereignisse 
zu aktualisieren. Zukunftsgerichtete Aussagen sind mit Risiken behaftet und 
unterliegen einer Reihe von Unsicherheiten, wie etwa Nachfrage- und 
Preisentwicklungen in der Halbleiter-Branche im allgemeinen und bei 
Qimonda-Produkten im besonderen, dem Erfolg von Qimonda und evtl. Partnern 
bei der Produktentwicklung, dem Erfolg von Qimonda bei der Einfuehrung 
neuer Produktionsprozesse in ihren Fertigungsanlagen und den Aktivitaeten 
der Mitbewerber, der Verfuegbarkeit von Mitteln fuer geplante 
Expansionsvorhaben und den Ergebnissen von Kartelluntersuchungen und 
Rechtsstreitigkeiten sowie anderen Faktoren. 
 
Qimonda weist ausdruecklich darauf hin, dass die tatsaechlichen 
zukuenftigen Ergebnisse und Resultate aufgrund der vorgenannten und einer 
Reihe weiterer bekannter und unbekannter Risiken, Unsicherheiten und 
anderer Faktoren wesentlich von den in zukunftsgerichteten Aussagen 
enthaltenen Ergebnissen und Resultaten abweichen koennen. Zu diesen 
Faktoren zaehlen auch die unter der Ueberschrift 'Risk Factors' im neuesten 
'Annual Report on Form 20-F' und unserem Ergaenzungsprospekt, der bei der 
SEC am 11. Februar 2008 eingereicht wurde, dargestellten. Beide Dokumente 
sind auf der Website von Qimonda und unter www.sec.gov kostenlos 
verfuegbar. 
 
Kontakt: 
Investor Relations, Tel.: +49 89 234-26655, Fax: +49 89 234-9552987 
(c)DGAP 24.04.2008  
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Sprache:      Deutsch 
Emittent:     Infineon Technologies AG 
              Am Campeon 1-12 
              85579 Neubiberg 
              Deutschland 
Telefon:      +49 (0)89 234-26655 
Fax:          +49 (0)89 234-955 2987 
E-Mail:       investor.relations@infineon.com 
Internet:     www.infineon.com 
ISIN:         DE0006231004 
WKN:          623100 
Indizes:      DAX 
Börsen:       Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr 
              in Berlin, Hannover, München, Hamburg, Düsseldorf, Stuttgart; 
              Terminbörse EUREX; Auslandsbörse(n) NYSE 
Ende der Mitteilung                             DGAP News-Service 
  
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