Im Nachgang noch mal dazu:
Exane BNP letzte Woche:
„Der Grund sei, dass Hersteller von Elektronikchips von der Produktion von Wafern mit einem Durchmesser von 150 Millimeter auf solche mit 200 Millimeter übergingen, erklärt der Experte. Daher dürften sie anfangs vor allem auf Einzelwafer-Anlagen setzen, statt auf Anlagen für die Massenproduktion, also auf Batch-Anlagen, in denen mehrere Wafer gleichzeitig beschichtet werden.“ (www.boerse-frankfurt.de/nachrichten/...993-8e07-cd5559b8e364)
Aixtron/WOLF heute Morgen:
„„Wir freuen uns über die Unterstützung des AIXTRON-Teams beim Ausbau unseres 200mm-Siliziumkarbid-Epitaxie-Programms. Die G10-SiC-Anlage von AIXTRON hat sich als geeignete und zuverlässige Anlage erwiesen, die unseren Bedarf an hochvolumigen Produktionsanlagen auf dem Durham-Campus und später in unserer neuen 200mm-Fabrik, dem John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide (The JP), decken wird“, sagt Elif Balkas, Chief Technology Officer bei Wolfspeed.“ (www.eqs-news.com/de/news/media/...r-200mm-produktion/2036407)
Zur Klarstellung: Aixtron schrieb auch „im dritten und vierten Quartal 2023 mehrere Aufträge für AIXTRONs G10-SiC erteilt hat“, d.h. diese Bestellungen sind schon im berichteten Auftragseingang beinhaltet und stellen somit eigentlich keine neue Information dar, wenn man 4-7 Monate nach dem Ordereingang das noch mal bestätigt. Aber: das ist für mich mal ein Zeichen für eine gute/pro-aktive Investor Relations Arbeit: da wird der Kurs in den Boden gerammt aufgrund von Gerüchten bzw. falschen (?) Annahmen eines Sell Side Analysten und dann geht man auf seinen Kunden zu und bittet ihn, in einer gemeinsamen Release die Order von vor einem halben Jahr zu bestätigen inkl. einer schönen Marketing-Botschaft. Chapeau, Aixtron IR, well done!